半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
好项目的背景
该半导体设备品牌隶属于长半圆地段,大部分制造8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,日废气污染物废蓄水量约2000吨。犹豫制造加工繁琐,废池里包含的多种不同难吸附设计物和血本属阳离子,传统与现代处里手段很难实现渐趋规范标准的废气污染物规范标准。
废液组分及特征
废渣主耍原因于两个流程:晶圆切割器机废渣具有刺激性很大硅粉和切割器机液留;电化学自动化磨光废渣比较丰富氢氧化铁硅和碾磨科粒;刻蚀洗涤废渣具有刺激性氟化物、铜正离子等巨资属;光刻工艺设备废渣则具有刺激性光阻剂等无机水空气污染物。水环境特征 是COD高(800-1500mg/L)、氟化物浓硫酸浓度高(200-400mg/L)、悬浮物物多且具有刺激性微量分析巨资属。
除理加工的流程
适用"有机化学预进行除理+生化学进行除理+宽度进行除理"的组合起来的工艺:
调高池平衡水质监测的水量
混疑石雕文化沉淀出掉飘浮物和胶体溶液化学物质
物理凝固法专用正确处理氟化物,加药系统钙盐型成氟化钙凝固
油脂水解硝化作用池增强废渣可生物化学性
接触的面积氧化反应池降解塑料有机会污染源物
抗逆性炭粘附塔实现深入外理
膜拆分系统性抓好有水出水的质量安稳
针对于含铜生产废水专门设立正离子更换系统的,再利用有实际价值的黑色金属铜。
终极感觉
业务修建后正常运作固定,留水COD<50mg/L,氟化物含量<5mg/L,铜亚铁离子含量<0.3mg/L,四项目标均相对比较发达国家《电子无线工業水弄脏物排卸基准基准》(GB 39731-2020)。每一年可限制COD排卸基准约300吨,氟化物排卸基准约50吨,二手回收铜不锈钢约2吨,达成了环境盈利能力与第三产业盈利能力的互赢。