沪某半导体设备基带芯片加工制作厂，晶圆加工制作的过程 中带来含硅、氟的特俗污水处置手段，开发处置企业规模1200吨/日。污水处置手段含量缜密，有效奈米级硅颗粒物及氢佛酸，传统的处置手段没办法未达标。 废污水含量及原因 主要环境有害物质 ：固体硅（100-500nm粒度分布）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 源头工艺流程 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP有机化学机诫磨光生活污水（40%）、装置清扫冲洗水（15%） 操作生产技术过程 企业创新进行"化学式积累+特类膜剥离"技能交通路线： 钙盐沉积 ：加药系统氯化钙的还原氟阴离子（自动生成CaF2乳浊液） 斜管沉淀池不起作用 ：包覆斜管沉淀池剂改变氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm粒径膜挤占微细粒子 反进行渗透体系 ：脱盐率>98%，回收处理率75% 多效蒸发晶体 ：浓水段达成氟化物零尾气排放标准 既定效率 氟化物密度：<8mg/L（不高于国家考试内容一级细则10mg/L） 硅分子量：<5mg/L 水成本回收率：70%用在放置密闭式冷却塔补水保湿 垃圾减轻：汽化残留物量较中国传统流程避免60%