该厂为新国际知名度半导封装形式检测客户，生产的步骤中会产生过多含光刻胶、树酯等好的成绩子无机物物的电镀废水，传统文化措施进行处理感觉差，急需用钱提高升级改造。 废气属性进行分析 常见被污染的源： 锯开打磨化工废水 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残存物（COD高达hg8000-12000mg/L） 真空电镀废气 ：进样器金、银等贵轻金属化合物 擦拭废水处理方法：含氟化物（50-200mg/L） 研发治理 加工过程 选择"中高级硫化+MBR"结合技术水平： 预净化处理模快 ： 旋流析出出掉大粒子硅粉 化学物质除氟（加药系统氯化钙生成氟化钙放置） 核心内容办理单元测试 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）转化大氧分子有机的物（COD我们要除率60-70%） UASB生物滤池反响器进一个步骤化学降解（COD我们要除率>80%） MBR膜生物制品反應器（PVDF双层人造纤维膜，直径0.1μm） 中水回用装置 ： 反加入平衡装置产水循环于产量线（循环率>65%） 使用成果 处置前后的生活饮用水比对（标准差）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L下降8mg/L SS从480mg/L下降5mg/L 平台自功化限度高，一立方米水解决投资成本较原的工艺降22%，评为省部级清理生育演示创业项目。